首頁 >> 產(chǎn)品中心 >> 先進封裝設備系列
晶圓鍵合機
應用于:半導體器件封裝、材料及器件堆疊等多種半導體應用領域
服務熱線:
0510-68789988
郵箱:qxd@jstitan.com
地址:無錫市新吳區(qū)錫泰路216號坤鼎未來智造園9號樓
地址:無錫市新吳區(qū)錫泰路216號坤鼎未來智造園9號樓 郵箱:qxd@jstitan.com